不銹鋼的溫度膨脹系數(shù)與我使用的復(fù)合基板的溫度膨脹系數(shù)相近，所以不銹鋼鍍金后有望成為基于復(fù)合基板的ip核心封裝外殼。 在ip芯的封裝結(jié)構(gòu)中，與焊接工藝相關(guān)的有平行密封焊接、錫鉛焊接、錫銻焊接，由于大量芯片等器件高度集成在ip芯內(nèi)，因此盡量減少多余的東西，禁止在焊接中使用焊劑不銹鋼材料的表面有鈍化皮膜，焊料不潤(rùn)濕，不銹鋼護(hù)套和蓋板、護(hù)套和復(fù)合基板不能直接焊接，因此為了賦予優(yōu)異的焊接性，需要在不銹鋼外殼的表面進(jìn)行鍍金處理，下面一起了解下不銹鋼鍍金方法與流程吧!
不銹鋼鍍金表面形成薄而致密的鈍化膜。 在通常的預(yù)處理方式中，采用鹽酸酸洗或硝酸/氟化氫銨、硝酸/硫酸/鹽酸、氯化鐵/鹽酸等混酸方式，用混酸中的氧化劑(硝酸、氯化鐵)將表面鈍化膜氧化為可溶性金屬氧化膜，用腐蝕劑完全溶解表面金屬和金屬氧化膜但是，這些方法一般對(duì)未熱處理或焊接的不銹鋼材料進(jìn)行酸洗鈍化處理，對(duì)不銹鋼表面的電鍍和化學(xué)鍍不能確保鍍層的結(jié)合力，引起點(diǎn)蝕、焊接時(shí)的鍍層起泡，配方可靠性差，從而導(dǎo)致電鍍性能下降
因此，提供電鍍結(jié)合力好、可用于電子封裝外殼的批量電鍍/化學(xué)鍍方法成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。
以不銹鋼材料為陽(yáng)去除油分后，水在零件表面電解氧化析出氧，氣泡對(duì)零件表面殘留的油膜產(chǎn)生機(jī)械沖洗作用，將其完全剝離溶解于電解液。 電解液中的堿類和助劑對(duì)油污發(fā)生皂化、滲透、乳化、分散作用，達(dá)到電鍍前除油的目的。 本發(fā)明的電化學(xué)除油不引起氫氣滲透，不引起零部件腐蝕。
不銹鋼鍍金對(duì)采用本發(fā)明方法鍍金的不銹鋼外殼進(jìn)行了性能試驗(yàn)，結(jié)果用肉眼和40倍放大鏡觀察了電鍍的外觀。 用x射線測(cè)厚儀檢查鍍層的厚度。
電鍍結(jié)合力的測(cè)定方法為：在400下烘烤5min，在空氣中冷卻后，用手術(shù)刀片平行、交錯(cuò)、深入至基底，形成約1mm1mm的格子，用銅線刷刷，以免電鍍剝落溫度沖擊、振動(dòng)、濕熱、溫度循環(huán)遵循標(biāo)準(zhǔn)。
本實(shí)施例對(duì)不同組成的酸洗液進(jìn)行了考察。 本實(shí)施例不銹鋼制外裝蓋實(shí)施表面鍍金的方法與實(shí)施例1相比，只是酸洗液的組成不同，其他條件相同。 然后，對(duì)各樣品進(jìn)行性能測(cè)試，結(jié)果如下。
以上說(shuō)明的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分的實(shí)施例，不是所有的實(shí)施例。 對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的詳細(xì)描述并不意圖限制所要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的所選擇的實(shí)施例。 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員未進(jìn)行創(chuàng)造性勞動(dòng)而得到的所有其他實(shí)施例都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
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